Masseflächen aufrasternGroße, zusammenhängende Kupferflächen sind zu vermeiden. Besser ist, diese Flächen zu rastern; z.B. mit einer Leiterbreite von 1 mm bei 1 mm Abstand, gekreuzte Linien im Winkel von 90° zueinander. Dies verbessert die Haftung der Lötstoppmasken, erleichtert ihnen die Schwalllötung durch weniger Wärmeentzug und damit wird auch die Gefahr der Verwölbung und Verwindung infolge Temperatur beim Löten der Leiterplatte verringert |
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